一、半导体龙头股票有哪些
目前,中国半导体龙头股票主要有几下几个:扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等,这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票 从近五年的总资产收益率走势来看,他们的收益率还是相当可观的。
首先来说一下扬杰科技,扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发,再到投入生产,销售,全部的一条龙服务,而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管,分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同,他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上,是国内顶级的供应商,主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。
而通富微电主要是做集成电路封装测试的,在集成电路封装测试领域,也是相当有名气的一家公司,值得一提的是,通富微电的规模也产品种类,在相同行业中,也是数一数二的存在。从这几点上来看,通富微电的发展前景还是相当可观的,近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的,主营业务都是集成电路的封装测试。
捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒,而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些,致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中,比较出色的几个企业,年总资产收益相对来书也比较平稳,几乎都在7%以上,最高的时候,可以达到10%左右。如果大家想了解更多,或者投资,可以查阅资料,不论什么公司,投资都是有一定的风险的,所以一定要谨慎。
二、半导体股票有哪些龙头股
龙头股有以下5个:
1、长电科技
江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
2、国民技术
国民技术股份有限公司(简称:国民技术)是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业,具有二十年商用密码的领先优势,拥有博士后科研工作站。
2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
3、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、中颖电子
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
5、全志科技
全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
三、芯片股票龙头前十名代码
1.海思,股票代码是885843。
2.清华紫光,股票代码是000938。
3.豪威科技,股票代码是002595
4.中星微电子公司,股票代码000063。
5.中电华大,股票代码00085。
6.长电科技,股票代码600584。
7.SMIC,股票代码是688981
8.中央半导体公司,股票代码是002129。
9.纳斯达,股票代码是002180。
四、芯片龙头股都有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料:
1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。
3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!
目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
五、芯片上市公司龙头股票有哪些
1、科隆股份:标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.57%,过去五年营收最低为2016年的7.773亿元,最高为2018年的11.96亿元。
2、露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.51%,过去五年营收最低为2016年的13.96亿元,最高为2017年的32.45亿元。
3、中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.38%,过去五年营收最低为2016年的64.50亿元,最高为2019年的120.0亿元。
4、百利电气:公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为27.18%,过去五年营收最低为2016年的8.404亿元,最高为2020年的21.99亿元。
5、苏州固锝:公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业,其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.05%,过去五年营收最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。
6、乐鑫科技:正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为61.27%,过去五年营收最低为2016年的1.229亿元,最高为2020年的8.313亿元。
7、立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.36%,过去五年营收最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。